“專精特新”點亮中國制造,漢思新材料自主研發(fā)生產(chǎn)芯片封裝膠 漢思新材料近15年來始終秉持“專業(yè)專注專心”的創(chuàng)業(yè)初心，做好產(chǎn)品、辦好企業(yè)。以公司研...

芯片粘接用什么膠好?漢思新材料電子芯片膠有哪些？芯片是半導體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，它被廣泛應用于電子設備中，實現(xiàn)各種功能。芯片通常是將電子元器件、電...

芯片膠國產(chǎn)廠家--漢思新材料底部填充膠的優(yōu)勢有哪些？隨著移動通訊5g手機、平板電腦,數(shù)碼相機等便攜式電子產(chǎn)品的發(fā)展趨向薄型化、小型化、高性能化，I...

漢思新材料芯片封裝膠underfill底部填充膠點膠工藝基本操作流程一、烘烤烘烤，主要是為了確保主板的干燥。實施底部填充膠之前，如果主板不干燥，容易在...

軍工產(chǎn)品PCB板芯片元器件圍壩填充加固防振用底部填充膠方案由漢思新材料提供客戶是一家主要電路板的生產(chǎn)，電子產(chǎn)品表面組裝技術加工、組裝，電子電...

為了數(shù)據(jù)交換的需要，T電子設備都提供了USB接口，無論是PC、平板點還是手機甚至顯示設備。幾乎無一例外都有USB接口。USB接口的發(fā)展1996年...