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嵌入式計算機主控板芯片bga底部填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供客戶是一家專業(yè)從事嵌入式計算機控制與測試產(chǎn)品研制、銷售及服務(wù)的公司。主要業(yè)務(wù)包括：...

二次回流焊集成電路芯片模組封裝底部填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供客戶是一家主要生產(chǎn)集成電路芯片模組的企業(yè)研發(fā)生產(chǎn)，制造及銷售包括：電源、辦公...

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從笨重的臺式電腦，到輕型筆記本電腦，再到小型平板電腦，隨著技術(shù)的發(fā)展和方便的需求，在筆記本電腦體積小、重量輕、功能越來越強大，同時促進電子...

車載電腦固態(tài)硬盤PCB芯片BGA底部填充加固用膠方案由漢思新材料提供客戶公司是以SMT貼片、DIP插件、后焊、測試、組裝等服務(wù)為主的加工廠，...