芯片封裝底部填充材料如何選擇？芯片封裝底部填充材料的選擇是一個復雜而關(guān)鍵的過程，它直接影響到芯片封裝的可靠性和性能。底部填充材料（Underfill...

追尋歷史足跡，漢思集團一日研學之旅圓滿結(jié)束漢|思|集|團|研|學|之|旅在陽光燦爛的日子里，公司組織了一場意義非凡的一日研學之旅，我們一同走進了黃埔...

什么是PCB三防膠？PCB三防膠，也被稱為線路板三防膠或涂覆膠，是一種特殊配方的涂料型膠粘劑，用于保護印刷電路板（PCB）及其相關(guān)設(shè)備免受環(huán)...

芯片用什么膠粘接牢固?芯片粘接膠的牢固性對于電子產(chǎn)品的性能和可靠性至關(guān)重要。選擇合適的膠水可以確保芯片能夠穩(wěn)定、可靠地固定在基板上。芯片的粘接...

芯片底部填充工藝流程有哪些？底部填充工藝（Underfill）是一種在電子封裝過程中廣泛使用的技術(shù)，主要用于增強倒裝芯片（FlipChip）、球柵陣列（B...

近日，深圳長城開發(fā)科技股份有限公司（簡稱：深科技）蒞臨漢思新材料（深圳）進行參觀指導，雙方圍繞智能制造、技術(shù)創(chuàng)新分享等方面展開深入交流，此次...