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HS721

產(chǎn)品類(lèi)別:芯片包封填充膠

產(chǎn)品應(yīng)用:晶線包封,低收縮力
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HS721

產(chǎn)品詳情

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)



01.產(chǎn)品規(guī)格參數(shù)


 

產(chǎn)品型號(hào)

顏色

粘度

cP 
  @ 25℃

Tg

CTE

PPM/℃ (<Tg)

CTE

PPM/℃ (>Tg)

固化條件

包裝規(guī)格

保質(zhì)期

存儲(chǔ)條件

產(chǎn)品應(yīng)用

HS721

黑色

890000  ~1490000

152

22

210

30 Min @ 125℃(加熱板)

60 Min @ 165℃(對(duì)流烤箱)

10CC/30CC

9個(gè)月@-40℃

--40℃

晶線包封,低收縮力


02.產(chǎn)品應(yīng)用






03.產(chǎn)品特點(diǎn)



高可靠性(防脫落、耐沖擊、耐高溫高濕和溫度循環(huán))

高可靠性(防脫落、耐沖擊、耐高溫高濕和溫度循環(huán))

快速流動(dòng)、工藝簡(jiǎn)單

快速流動(dòng)、工藝簡(jiǎn)單

平衡的可靠性和返修性

平衡的可靠性和返修性

優(yōu)異的助焊劑兼容性

優(yōu)異的助焊劑兼容性

毛細(xì)流動(dòng)性

毛細(xì)流動(dòng)性

高可靠性邊角補(bǔ)強(qiáng)粘合劑

高可靠性邊角補(bǔ)強(qiáng)粘合劑



第三方報(bào)告



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