從笨重的臺式電腦，到輕型筆記本電腦，再到小型平板電腦，隨著技術的發(fā)展和方便的需求，在筆記本電腦體積小、重量輕、功能越來越強大，同時促進電子...

車載電腦固態(tài)硬盤PCB芯片BGA底部填充加固用膠方案由漢思新材料提供客戶公司是以SMT貼片、DIP插件、后焊、測試、組裝等服務為主的加工廠，...

無線信號中繼站無線路由器中繼通訊模塊BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供在空間廣闊的環(huán)境中，無線信號的覆蓋范圍比帶寬和速度更重要。無疑使...

漢思新材料為手機CM卡和銀行卡芯片封裝應用提供高性能芯片封裝膠智能卡是我們在日常生活中常見的， 我國支付渠道逐漸融合,產(chǎn)品服務創(chuàng)新不斷。經(jīng)過近...

指紋識別環(huán)粘接固定低溫固化環(huán)氧膠水用膠方案由漢思新材料提供客戶是一家電子產(chǎn)品生產(chǎn)工廠。專業(yè)研發(fā)、產(chǎn)銷、設計電子產(chǎn)品，發(fā)光二極管背光源，家用電...

物聯(lián)網(wǎng)智能化硬件模塊芯片一級封裝膠底部填充膠點膠應用由漢思新材料提供客戶是一家：專注于物聯(lián)網(wǎng)全方位相關技術的公司，專注于互聯(lián)網(wǎng)技術、物聯(lián)網(wǎng)技...