條碼標簽打印機打印頭金線包封封裝用膠方案由漢思新材料提供01.點膠示意圖02.應用場景條碼標簽打印機打印頭03.用膠需求打印頭金線包封封裝方案 原使用...

戶外LED顯示屏大間距LED顯示模組灌封填充方案由漢思新材料提供01.點膠示意圖02.應用場景戶外LED顯示屏03.用膠需求大間距LED顯示模組灌封填...

平板電腦主板芯片BGA錫球底部填充加固用膠方案由漢思新材料提供01.點膠示意圖02.應用場景平板電腦03.用膠需求主芯片BGA錫球底部填充加固04.客戶...

無人機控制板BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶是生產(chǎn)航空電子設備、自動控制設備、無人駕駛航空器、無線電數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)、電子元器件，其...

電腦內(nèi)存條芯片表面灌封填充用膠方案由漢思新材料提供01.點膠示意圖02.應用場景臺式電腦主機03.用膠需求電腦內(nèi)存條芯片表面灌封填充目前客戶新項目，希...

智能運動手表主板芯片填充包封用膠方案由漢思新材料提供01.點膠示意圖02.應用場景運動手表/運動手環(huán)03.用膠需求主板芯片填充方案要求能同時滿足填充和...