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電子煙內(nèi)部結構粘接用膠方案由漢思新材料提供01.點膠示意圖02.應用場景電子煙03.用膠需求電子煙內(nèi)部結構粘接方案04.漢思核心優(yōu)勢漢思依托于強大的環(huán)氧...

無人機控制板QFN芯片包封加固封裝用膠方案由漢思新材料提供01.點膠示意圖02.應用場景某品牌無人機03.用膠需求芯片四角加固方案控制板上的QFN芯片...

精密馬達主板晶元及金線、鋁線包封用膠方案由漢思新材料提供01.點膠示意圖02.應用場景空氣凈化器/超聲波魚雷/海事艦橋系統(tǒng)/超聲波魚群探測器/海洋圖表...

芯片四角邦定膠水為底部填充膠，芯片封裝膠水是對芯片引腳四周包封達到保護芯片和加固補強的作用。底部填充膠是通過自然流動低溫快速固化的一種環(huán)氧樹...