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東莞市漢思新材料科技有限公司
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移動U盤主板bga芯片底部填充膠應用
2020-04-14
移動U盤主板bga芯片底部填充膠應用由漢思化學提供客戶。生產(chǎn)產(chǎn)品:移動U盤用膠部位:移動U盤主板芯片,需要點膠填充加固。
藍牙信號發(fā)射器主板芯片玻璃IC底部填充膠加固補強應用
2020-04-13
藍牙信號發(fā)射器主板芯片玻璃IC底部填充膠加固補強應用由漢思化學提供
mp3復讀機BGA芯片底部填充膠應用
2020-04-13
mp3復讀機BGA芯片底部填充膠應用由漢思化學提供
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